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為什么PCB/FPC加工逐步使用激光切割機?

2019-08-26 返回列表

       PCB 即印刷電路板(Printed Circuit Board),被稱為“電子產品之母”是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。尤其是柔性電路板FPC可以說是電子產品的輸血管道。在電子設備輕薄化、微型化、可穿戴化、可折疊化的趨勢下,柔性電路板FPC具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優點,和市場發展趨勢配適度高,需求日益旺盛。

FPC覆蓋膜激光切割樣品.jpg

       隨著國內制造業整體進行轉型升級,在PCB線路板分割市場上,人們對PCB產品的質量也提出了更高的要求。傳統的加工方式有刀模,V-CUT,銑刀,沖壓等,但這種屬于機械接觸式的分板工藝,有應力,易產生毛邊,粉塵,精度不夠高,因此逐漸被激光切割工藝所取代。本文展示圖片為超越激光在PCB/FPC行業激光切割系列產品與樣品.

PCB基板激光切割.jpg

        激光技術為PCB切割,分板加工提供了利好的解決方案。激光切割PCB的優勢在于切割間隙小、精度高、熱影響區域小等優點.與傳統的PCB切割工藝相比,激光切割PCB完全無粉塵、無應力、無毛刺,切割邊緣光滑整齊。

卷對片FPC激光切割過程.jpg

       作為中國激光工業化應用的“國家及深圳高新技術企業”10余年來,超越激光緊跟時代發展步伐,不斷提高自主創新能力,用工匠精神賦予設備品質,保證客戶利益。在產品的精度和工藝上不斷改良,進行工藝及方案創新。為諸如中國線路板行業等更多的領域提供優質的產品與服務。

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